玻璃基板有望成为下一代先进封装基板材料，国产PCB设备厂商迎产业升级机遇

作为Intel主导的先进封装下一代理想的基板材料，玻璃基板较有机材料具备更好的电学、物理和化学性能。根据Intel预计，2025年后其有望开始提供完整的玻璃基板解决方案，并在2030年前实现单个封装上集成1万亿个晶体管的目标。基于玻璃基板带来的封装工艺变化，如果玻璃基板替代FC-BGA载板，并成为可替代硅晶圆的中介层材料，则核心工艺也将从硅通孔TSV技术变为玻璃通孔TGV技术。