AI应用带动先进封装需求行业龙头将加大资本支出

欢迎加入计划之家宝宝计划软件下载社区

半导体行业封测龙头日月光投控2月1日表示今年公司资本支出规模将同比扩大40%至50%，创历史新高，其中65%比重用于封装尤其是先进封装项目。由于AI应用兴起，公司处于产业有利位置，预计今年先进封装业绩将翻倍增长。