关键方向之一苹果探索玻璃基板芯片封装技术

据报道，苹果公司正积极与多家供应商商讨将玻璃基板技术应用于芯片开发。据悉玻璃基板具有耐高温的特性，能够让芯片在更长时间内保持峰值性能。同时，玻璃基板的超平整特性使其可以进行更精密的蚀刻，从而使元器件能够更加紧密地排列在一起，提升单位面积内的电路密度。