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布局HBM封装 SK海力士加大对先进芯片封装投入

布局HBM封装 SK海力士加大对先进芯片封装投入
据科技媒体报道，SK海力士将加大对先进芯片封装业务的投入，希望抓住市场对高带宽内存(HBM)需求飙升的机遇。HBM是人工智能AI开发使用的一种关键组件。负责SK海力士封装开发的Lee Kang-Wook表示，今年将在韩国投资逾10亿美元，来扩大和改善其芯片制造的最后步骤。
  • 发表于 2024-03-08 06:48
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  • 分类：动漫

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高兴宇
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高兴宇

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