英伟达Blackwell平台和ASIC芯片升级助力 2025年液冷散热渗透率将超20%

根据TrendForce集邦咨询最新调查，随着英伟达（NVIDIA）Blackwell新平台预计于2024年第四季出货，将推动液冷散热方案的渗透率明显增长，从2024年的10%左右至2025年将突破20%。随着全球ESG（环境、社会和公司治理）意识提升，加上云端服务厂商加速建设AI服务器，预期有助于带动散热方案从气冷转向液冷形式。英伟达在全球AI服务器市场市占率接近90%，新平台因能耗较高，尤其GB200整柜式方案需要更好的散热效率，有望促进液冷方案渗透率。